布魯克 探針式輪廓儀/臺(tái)階儀

Dektak XT

      布魯克 DektakXT 探針式輪廓儀（臺(tái)階儀）采用了革命性的臺(tái)式設(shè)計(jì)，結(jié)合行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)和設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高性能、高易用性以及高性價(jià)比的統(tǒng)一，從研發(fā)到質(zhì)量控制方面都有更好的過程控制。

      設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 4? （0.4nm） 的優(yōu)異重復(fù)性，掃描速度提高40%，為微電子、半導(dǎo)體、觸摸屏、太陽(yáng)能、高亮度 LED、醫(yī)療和材料科學(xué)等行業(yè)實(shí)現(xiàn)納米級(jí)表面形貌測(cè)量技術(shù)提供支持。

設(shè)備特點(diǎn)：

-    無可匹敵的性能，臺(tái)階高度重現(xiàn)性低于4?

     革新的設(shè)計(jì)、全面的配件以及優(yōu)化的操作和分析軟件使DektakXT獲得了更強(qiáng)勁的性能和更卓越的臺(tái)階高度重現(xiàn)性。

-    Single-arch（單拱門式）設(shè)計(jì)，提供突破性的掃描穩(wěn)定性

Single-arch（單拱門式）的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使 DektakXT 更堅(jiān)固，從而將環(huán)境噪音的影響降至更低。

Dektak XT的掃描探針可實(shí)現(xiàn)同時(shí)大垂直范圍和低力掃描。

-    升級(jí)的“智能電子器件”，提高測(cè)試精度和穩(wěn)定性

DektakXT 升級(jí)的"智能電子器件"，采用先進(jìn)處理器，降低噪聲水平，使其成為能夠測(cè)量 <10nm 臺(tái)階高度的更強(qiáng)大的系統(tǒng)。

-    優(yōu)化的硬件配置，使數(shù)據(jù)采集時(shí)間縮短40%

利用獨(dú)特的直接驅(qū)動(dòng)掃描樣品臺(tái)，將測(cè)量時(shí)間加快 40%，同時(shí)保持行業(yè)領(lǐng)先的性能。

DektakXT 的 64 位并行處理 Vision64 在更短的時(shí)間里完成并處理大型 3D 數(shù)據(jù)文件。

-    64-bit、Vision64同步數(shù)據(jù)處理軟件，使數(shù)據(jù)分析速度提高了十倍

Vision64 是布魯克的 64 位并行處理操作和分析軟件，能夠更快地加載 3D 形貌數(shù)據(jù)，并更快地應(yīng)用濾波器和多區(qū)域數(shù)據(jù)庫(kù)分析。

-     直觀的Vision64用戶操作界面，使用更簡(jiǎn)單

Vision64 軟件提供直觀、簡(jiǎn)化的用戶可視化界面，將智能架構(gòu)和可自定義自動(dòng)化功能相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)快速、全面的數(shù)據(jù)收集和分析。

DektakXT 的 Vision64 顯著簡(jiǎn)化并加快了操作和數(shù)據(jù)分析

-     針尖自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)，讓用戶輕松更換針尖探針

DektakXT 的自對(duì)齊探針組件允許用戶快速輕松地更換不同探針，同時(shí)消除換針過程中的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

-    廣泛的探針型號(hào)

布魯克能夠提供廣泛的探針尺寸和形狀，幾乎滿足各種應(yīng)用需求。

DektakXT 具有更快、更簡(jiǎn)單的換針流程。

-    單傳感器設(shè)計(jì)

提供單一平面上低作用力和寬掃描范圍。

-    確保高通量測(cè)試

DektakXT 能夠快速輕松地設(shè)置和運(yùn)行自動(dòng)化的多樣品測(cè)量模式，以卓越的可重復(fù)性驗(yàn)證整個(gè)晶圓表面薄膜的精確厚度。這種有效的監(jiān)控可以通過提高測(cè)試通量來節(jié)省寶貴的時(shí)間和金錢。

DektakXT 對(duì)復(fù)合電路板進(jìn)行3D掃描

應(yīng)用案例：

·     薄膜測(cè)試 - 確保高產(chǎn)   

在半導(dǎo)體制造中嚴(yán)密監(jiān)測(cè)沉積和蝕刻比率均勻性、薄膜應(yīng)力，以及觸摸屏面板上ITO薄膜厚度檢測(cè),能節(jié)省大量時(shí)間和金錢。薄膜的不均勻或太大的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致低產(chǎn)及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地設(shè)置和運(yùn)行自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)試程序來檢驗(yàn)晶片薄膜的精確厚度，達(dá)到納米級(jí)別。DektakXT 所具有的強(qiáng)大的重現(xiàn)性能夠提供給工程師精確的薄膜厚度和應(yīng)力測(cè)試，來精確調(diào)節(jié)蝕刻和沉積以提供收益。

·     表面粗糙度檢測(cè) - 確保性能

DektakXT適合很多產(chǎn)業(yè)(包括汽車、航空和醫(yī)療設(shè)備 )的精密機(jī)器零部件的表面粗糙度常規(guī)鑒定。例如，矯形植入物的背面的羥磷灰石( hydroxyapatite ) 涂層粗糙度會(huì)影響植入后的粘結(jié)力和功效。利用DektakXT進(jìn)行表面粗糙度的快速分析能判斷晶質(zhì)生產(chǎn)是否達(dá)到預(yù)期，植入物能否通過產(chǎn)品要求。使用Vision64數(shù)據(jù)庫(kù)的pass/fail標(biāo)準(zhǔn)，質(zhì)量管理部門能輕松判斷植入物是重做或者確保其質(zhì)量。

·     太陽(yáng)能柵線分析 - 降低制造成本

在太陽(yáng)能市場(chǎng)，Dektak非常適合用于測(cè)量單晶硅和多晶硅太陽(yáng)能面板上導(dǎo)電銀柵線的臨界尺寸。銀線的高度、寬度和連續(xù)性與太陽(yáng)能電池的能量引導(dǎo)緊密相關(guān)。生產(chǎn)的理想狀態(tài)是恰如其分地使用銀，以具有更好的導(dǎo)電性，而不浪費(fèi)昂貴的銀。DektakXT通過軟件分析來實(shí)現(xiàn)，報(bào)告銀柵線的臨界尺寸，以確定出現(xiàn)導(dǎo)電性所需的精確分量。Vision64的數(shù)據(jù)分析方法和自動(dòng)功能有助于該驗(yàn)證過程的自動(dòng)化。

·     微流體技術(shù) - 檢測(cè)設(shè)計(jì)和性能

Dektak能在大垂直范圍(高達(dá)1mm )測(cè)量感光材料達(dá)到埃級(jí)重現(xiàn)性的探針輪廓儀。MEMS和微流體技術(shù)行業(yè)的研究者能使用DektakXT來進(jìn)行鑒定測(cè)試，確保零件符合規(guī)格。低作用力測(cè)量功能NLite+輕觸感光材料來測(cè)量垂直臺(tái)階和粗糙度。