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晶圓厚度測量系統(tǒng)

更新時間:2020-08-12

產(chǎn)品品牌:Frontier Semiconductor

產(chǎn)品型號:FSM 413 EC

產(chǎn)品描述:FSM413回波探頭傳感器使用具有紅外(IR)干涉測量技術(shù)

非接觸式厚度測量,可以測量背面研磨減薄和刻蝕后的晶圓,也可測量粘附在藍(lán)膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓,可應(yīng)用于堆疊芯片和微機(jī)電系統(tǒng)。

優(yōu)勢:
       FSM413回波探頭傳感器使用具有的紅外(IR)干涉測量技術(shù),可以直接和測量從厚到薄的晶圓襯底厚度變化和總體厚度變化。配置單探頭系統(tǒng),可以測量一些對紅外線透明的材料,例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,還可以測量常規(guī)有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上晶圓的襯底厚度。配置雙探頭系統(tǒng)時,還提供晶圓整體厚度測量(包括襯底厚度和在光不能穿透的情況下的圖形高度厚度)。選配功能可以測量溝槽深度和通孔深度(包括微機(jī)電中的高深寬比的溝槽和通孔)。另外微機(jī)電應(yīng)用中薄膜厚度測量和凸塊高度測量也可以選配。

基于FSM Echoprobe紅外線干涉測量技術(shù),提供非接觸式芯片厚度和深度測量方法。

Echoprobe技術(shù)利用紅外光束探測晶圓。 
Echoprobe可用于測量多晶硅、藍(lán)寶石、其它復(fù)合物半導(dǎo)體,例如GaAs, InP, GaP, GaN    等。 
對晶圓圖形襯底切割面進(jìn)行直接測量。

 

行業(yè)應(yīng)用:

主要應(yīng)用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封裝、TSV(硅通孔技術(shù))、(MEMS)微機(jī)電系統(tǒng)、 側(cè)壁角度測量等。
針對LED行業(yè), 可用作檢測藍(lán)寶石或碳化硅片厚度及TTV 

其它應(yīng)用:
·  溝槽深度測量
·  表面粗糙度測量
·  薄膜厚度測量
·  環(huán)氧厚度測量

Echoprobe™ 回波探頭技術(shù)可提供對薄晶圓(<100um)的襯底厚度或粘結(jié)結(jié)構(gòu)上的薄襯底進(jìn)行直接和測量。

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