更新時(shí)間:2020-12-14
產(chǎn)品品牌:Frontier Semiconductor
產(chǎn)品型號(hào):FSM 413
紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于可讓紅外線通過(guò)的材料
硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
環(huán)氧樹(shù)脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)
MEMS 薄膜測(cè)量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
測(cè)量方式: 紅外干涉(非接觸式)
樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm
測(cè)量厚度: 30 — 780 μm (單探頭)
3 mm (雙探頭總厚度測(cè)量)
掃瞄方式: 半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào),
另2D/3D掃瞄(Mapping)可選
襯底厚度測(cè)量: TTV、平均值、小值、大值、公差...
粗糙度: 20 — 1000? (RMS)
重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭*
0.8 μm (1 sigma)雙探頭*
分辨率: 10 nm
設(shè)備尺寸:
413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)
413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)
重量: 500 lbs
電源 : 110V/220VAC 真空: 100 mm Hg
*樣本表面光滑(一般粗糙度小于0.1μm RMS)
** 150μm厚硅片(沒(méi)圖案、雙面拋光并沒(méi)有摻雜)
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