晶片應(yīng)用
-沉積薄膜(金屬、有機(jī)物 )的臺階高度
-抗蝕劑(軟膜材料)的臺階高度
-蝕刻速率測定
-化學(xué)機(jī)械拋光(腐蝕,凹陷,彎曲)
大型基板應(yīng)用
-印刷電路板(凸起、臺階高度 )
-窗口涂層
-晶片掩模
-晶片卡盤涂料
-拋光板
玻璃基板及顯示器應(yīng)用
-AMOLED
-液晶屏研發(fā)的臺階步級高度測量
-觸控面板薄膜厚度測量
-太陽能涂層薄膜測量
柔性電子器件薄膜
-有機(jī)光電探測器
-印于薄膜和玻璃上的有機(jī)薄膜
-觸摸屏銅跡線
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